Alinx Electronic Limited

Alinx FAN6050 Heatsink Kit

The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.


Référence de l’article: VAR-827002738

Numéro de produit du fabricant: FAN6050

Code douane: 8542399000


Disponible pour expédition immédiate: 0

Importation express deux fois par semaine depuis le stock de l'usine, livraison immédiate après dédouanement avec facture conforme aux normes européennes.

Le produit importé est expédié depuis Riedlingen, en Allemagne.


12,91 EUR *
Contenu 1 pièce



* Hors TVA hors Frais de livraison

ALINX FAN6050 Heatsink Kit

Product Description

The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.

Caractéristique technique Valeur
ID de l’art. 102298
État
Modèle FAN6050
Fabricant Alinx Electronic Limited
Pays de fabrication Chine
Contenu 1 pièce
Poids 1000 g
Poids net 1000 g

Product parameters

  • ● 12V single supply
    ● Dimensions: 59 x 49 mm form factor


What's Inside the Box

FAN60501



Product Matrix

Product Model

USD Price

FAN605013