Langue
Pays de livraison

Articles fréquemment consultés

Alinx Electronic Limited

FAN6050 Heatsink Kit

The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.

Référence de l’article: VAR-827002738

Numéro de produit du fabricant: FAN6050

Code douane: 8542399000

Disponible pour expédition immédiate: 0
Expédition dans les 2 semaines suivant la commande.

Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne

16,50 EUR *
Contenu 1 pièce
* Hors TVA hors Frais de livraison

ALINX FAN6050 Heatsink Kit

Product Description

The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.

ID de l’art. 102298
État
Modèle FAN6050
Fabricant Alinx Electronic Limited
Pays de fabrication Chine
Contenu 1 pièce
Poids 1000 g
Poids net 1000 g

Product parameters

  • ● 12V single supply
    ● Dimensions: 59 x 49 mm form factor


What's Inside the Box

FAN60501



Product Matrix

Product Model

USD Price

FAN605013


Newsletter subscription

** Il s’agit d’un champ obligatoire.
MIRIFICA U.G Logo
© Copyright 2025 | Tous droits réservés.

Nous utilisons des cookies sur notre site Web. Certains d’entre eux sont essentiels, tandis que d’autres nous aident à améliorer ce site Web et votre expérience.

Autres paramètres